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XC6201系列是一款高精度,低功耗,3引腳LDO正電壓調(diào)整器芯片, 此系列芯片采用了CMOS生產(chǎn)工藝和激光微調(diào)技術(shù)，在輸出電流較大的情況下,輸入輸出的壓差也能很小。

XC6201系列芯片內(nèi)部包括一個電流限制電路,一個驅(qū)動三極管,一個高精度的參考電壓源和一個誤差運算放大器。輸出電壓范圍是從1.3V到 6.0V,間隔為0.1V。

XC6201系列有以下型號，XC6201P122MR,XC6201P152MR,XC6201P182MR,XC6201P212MR,XC6201P252MR,XC6201P282MR,XC6201P302MR,XC6201P332MR,XC6201P362MR,XC6201P402MR,XC6206P442MR,XC6201P502MR,

XC6201P122PR,XC6201P152PR,XC6201P182PR,XC6201P212PR,XC6201P252PR,XC6201P282PR,XC6201P302PR,XC6201P332PR,XC6201P362PR,XC6201P402PR,XC6206P442PR,XC6201P502PR,

典型電路框圖

特點

*大輸出電流	250mA(TYP.)
輸入輸出電壓差	IOUT=100mA時0.16V
*大工作電壓	10V
輸出電壓范圍	1.3～6.0V(0.1V間隔)
高精度	±1%(VOUT(T)≧2.0V)
低消耗電流	2.0μA(TYP.)
工作溫度范圍	-40℃～85℃
輸出電容	陶瓷電容

封裝

封裝名稱	SOT-25	引腳數(shù)	5
個/Reel	3,000	外形尺寸（mm）	2.8 x 2.9 x 1.3
外形尺寸圖 [0.1MB] 編帶規(guī)格 [0.2MB] 封裝容許功耗 [0.3MB] 結(jié)構(gòu)圖 [0.1MB] 產(chǎn)品質(zhì)量，MSL，安裝條件 [0.1MB] 管理計劃 [0.1MB]

封裝名稱	SOT-89	引腳數(shù)	3
個/Reel	1,000	外形尺寸（mm）	4.5 x 4.0 x 1.6
外形尺寸圖 [0.1MB] 編帶規(guī)格 [0.1MB] 封裝容許功耗 [0.2MB] 結(jié)構(gòu)圖 [0.1MB] 管理計劃 [0.1MB]

封裝名稱	USP-6B	引腳數(shù)	6
個/Reel	3,000	外形尺寸（mm）	1.8 x 2.0 x 0.6
外形尺寸圖 [0.1MB] 編帶規(guī)格 [0.1MB] 封裝容許功耗 [0.1MB] 結(jié)構(gòu)圖 [0.1MB] 產(chǎn)品質(zhì)量，MSL，安裝條件 [0.1MB] 管理計劃 [0.1MB]

DATA SHEET

• XC6201系列：DATA SHEET [1.2MB]

技術(shù)資料

• Gerberfile:XC6201 SOT-25[0.1MB]

質(zhì)量保證文件

• 信賴性試驗結(jié)果 SOT-25 [0.1MB]
• 信賴性試驗結(jié)果 SOT-89 [0.1MB]
• 信賴性試驗結(jié)果 USP-6B [0.1MB]
• 成分表 SOT-25 [0.1MB]
• 成分表 SOT-89 [0.1MB]
• 成分表 USP-6B [0.1MB]

典型電路框圖

特點

封裝

封裝名稱	SOT-25	引腳數(shù)	5
個/Reel	3,000	外形尺寸（mm）	2.8 x 2.9 x 1.3
外形尺寸圖 [0.1MB] 編帶規(guī)格 [0.2MB] 封裝容許功耗 [0.3MB] 結(jié)構(gòu)圖 [0.1MB] 產(chǎn)品質(zhì)量，MSL，安裝條件 [0.1MB] 管理計劃 [0.1MB]

封裝名稱	SOT-89	引腳數(shù)	3
個/Reel	1,000	外形尺寸（mm）	4.5 x 4.0 x 1.6
外形尺寸圖 [0.1MB] 編帶規(guī)格 [0.1MB] 封裝容許功耗 [0.2MB] 結(jié)構(gòu)圖 [0.1MB] 管理計劃 [0.1MB]

封裝名稱	USP-6B	引腳數(shù)	6
個/Reel	3,000	外形尺寸（mm）	1.8 x 2.0 x 0.6
外形尺寸圖 [0.1MB] 編帶規(guī)格 [0.1MB] 封裝容許功耗 [0.1MB] 結(jié)構(gòu)圖 [0.1MB] 產(chǎn)品質(zhì)量，MSL，安裝條件 [0.1MB] 管理計劃 [0.1MB]

DATA SHEET

技術(shù)資料

質(zhì)量保證文件